商品介紹

塑膠電鍍

塑膠電鍍製程無鉛、無鉻、符合RoHS要求；為一環保型、無頑固性之螯合劑，故廢水容易處理。功能性強、操作範圍廣，所鍍之工件外觀細緻、結合力好，冷熱循環(3Cycle以上)及CASS可達80hrs，已廣泛用於汽車內外飾件、自行車零件、塑膠衛浴配件、燈飾件、傢俱、3C電子產品配件等。酸銅平整性佳、無針孔、無麻點、具清亮光澤且走位及鍍層延展性俱佳，四重鎳應力低，耐蝕性佳、槽液控管簡單容易。此工藝製程可用於ABS及ABS+PC(50%以下)素材，若PC含量大於50%時，建議使用Sweller或Double Etch以增強結合力。

工藝流程	產品名稱	簡介
脫脂	M-Plas 900	迅速去除工件表面殘留之脫膜劑、油汙與指紋等，槽液溫和，不傷塑膠底材。
膨脹	M-Plas 910	專為塑膠電鍍工藝供應所需要的高效膨脹劑。
粗化	M-Plas 920	為一高分子表面活性劑，有效降低浴表面張力，故可均勻粗化塑膠表面，及促進水洗性，減少帶出量，減低廢水處理負荷。
中和	M-Plas 930	專用於還原殘留在已粗化塑膠表面的六價鉻離子，從而防止六價鉻離子汙染後續的鈀槽，使鈀離子能容易附著於粗化後之孔洞內，以達優異之投錨效果。
活化	M-Plas 940	為一種膠體鈀的催化工藝，由鈀核錫鹽、氯化物組成的膠團結構，確保了金屬鈀的穩定性，又極易被已粗化的塑膠表面所吸附，為後續的化學鍍鎳工藝提供高效的活性催化核。
加速	M-Plas 950	此工藝不含氟，能去除塑膠表面的錫膠體，而留下活性高之鈀離子，忍受金屬雜質的能力高。
化學鎳	M-Plas 960	能在已活化好的塑膠表面，沉積一層平滑、連續且結合力佳的化學鎳鍍層，此工藝穩定、操作溫度低、成本低、壽命長、不含Pb,Cd
酸銅	Cuprum 600	具有良好的平整性, 走位與外觀光澤度，在電鍍生產過程中，能使銅從酸銅槽中沉積出鍍層細緻、極具延展性、與底材結合力佳，藥水生產管理容易，適用於五金裝飾性電鍍，已大量運用在衛浴水龍頭、花灑、燈飾上。
半光鎳	Kupni 600	可在多層鎳及鉻體系中鍍上不含硫且呈柱狀結構，具有極佳延展性及整平性的半光亮鎳鍍層，此鍍層應力低，產品對金屬雜質的容忍度高，無需定期進行純化處理，在多層鎳鉻體系下，使用此產品，可以得到 >140 mv的電位差，從而提升工件的耐蝕性，延長工件的壽命，若配合我司的高硫鎳、光亮鎳和微孔鎳，其耐蝕性更可達到80 CASS以上。
高硫鎳	Kupni 610	鍍層具有比銅、銅錫合金、半光鎳、全光鎳、鉻等都高的電化學活性，顯著的提高了雙層鎳體系的抗腐蝕能力。
全光鎳	Kupni 1000	鍍層具有深厚的飽滿立體感，極適合要求高平整高光亮的工件。
微孔鎳	Kupni 630	可鍍出光亮閃鍍鎳鍍層(約1.5~2.5微米)，在隨後之鉻鍍層上能產生許多微孔，大大提升了複合鍍層的抗腐蝕性能。
鍍鉻	Trichroma 700	與六價鉻相較，電鍍時使用的電流密度較低，可節省電力能源的消耗；且沉積速度較六價鉻快。

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