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        減成法工藝是在覆銅箔層壓板表面上，有選擇性除去部分銅箔來獲得導電圖形的方法。減成法是當今印制電路制造的主要方法，它的最大優點是工藝成熟、穩定和可靠。
        減成法工藝制造的印制電路可分為如下兩類：
1．非孔化印制板(Non—plating—thr’ough—hole Board)
        此類印制板采用絲網印刷，然後蝕刻出印制板的方法生產，也可采用光化學法生產。非穿孔鍍印制板主要是單面板，也有少量雙面板，主要用於電視機、收音機。下面是單面板生產工藝流程：
        單面覆銅箔板→下料→光化學法／絲網印刷圖像轉移→去除抗蝕印料→清洗、乾燥→孔加工→外形加工→清洗乾燥→印制阻焊涂料→固化→印制標記符號→固化→清洗乾燥→预涂覆助焊剂→乾燥→成品。
2．孔化印制板(Plating through hole Board) 
        在已經鉆孔的覆銅箔層壓板上，采用化學鍍和電鍍等方法，使兩層或兩層以上導電圖形之間的孑L由電絕緣成為電氣連接，此類印制板稱為穿孔鍍印制電路板。穿孔鍍印制板主要用於計算機、程控交換機、手機等。根據電鍍方法的不同，分為圖形電鍍和全板電鍍。
        (1)圖形電鍍(Patter。n，P’I’N) 在雙面覆銅箔層壓板上，用絲網印刷或光化學方法形成導電圖形，在導電圖形上鍍上鉛壹錫，錫壹鈰，錫壹鎳或金等抗蝕金屬，再除去電路圖形以外的抗蝕劑，經蝕刻而成。圖形電鍍法又分為圖形電鍍蝕刻工藝(Pattern PlatingAnd Etching Process)和裸銅覆阻焊膜工藝(Solder Mask OnBare Copper，SMOBC)。用裸銅覆阻焊膜工藝制作雙面印制板工藝滴程如下：
        雙面覆铜箔板→下料→冲定位孔→數控鑽孔→檢驗→去毛→化學鍍薄銅→電鍍薄銅→檢驗→刷版→貼膜(或網印)→曝光顯影(或固化)→檢驗修版→圖形電鍍銅→圖形電鍍錫鉛合金→去膜(或去除印料)→檢驗修版→蝕刻→退鉛錫→通斷路測試→清洗→阻焊圖形→插頭鍍鎳／金→插頭貼膠帶→熱封整平→清洗→網印標記符號→外形加工→清洗乾燥→檢驗→包裝→成品。
        (2)全板電鍍(Panel，PNL) 在雙面覆銅箔層壓板上，電鍍銅至規定厚度，然後用絲網印刷或光化学方法進行圖像轉移，得到抗腐蚀的正相电路图像，經過腐蝕再去除抗蝕劑制成印制板。
        全板電鍍法又可细分为堵孔法和掩蔽法。用掩蔽法(Tenting)制作雙面印制板工藝流程如下：
        雙面覆銅箔板→下料→鑽子L→孔金屬化→全板電鍍加厚→表面處理→貼光→光致掩蔽型乾膜→制正相導線圖形→蝕刻→去膜→插頭電鍍→外形加工→檢驗→印制阻焊涂料→焊料涂覆熱風整平→印制標記符號→成品。
        上述方法的優點是工藝簡單，鍍層厚度均勻性好。缺點是浪費能源，制造無連接盤通孔印制板困難。