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        减成法工艺是在覆铜箔层压板表面上，有选择性除去部分铜箔来获得导电图形的方法。减成法是当今印制电路制造的主要方法，它的最大优点是工艺成熟、稳定和可靠。
        减成法工艺制造的印制电路可分为如下两类：
1．非孔化印制板(Non—plating—thr’ough—hole Board)
        此类印制板采用丝网印刷，然后蚀刻出印制板的方法生产，也可采用光化学法生产。非穿孔镀印制板主要是单面板，也有少量双面板，主要用于电视机、收音机。下面是单面板生产工艺流程：
        单面覆铜箔板→下料→光化学法／丝网印刷图像转移→去除抗蚀印料→清洗、干燥→孔加工→外形加工→清洗干燥→印制阻焊涂料→固化→印制标记符号→固化→清洗干燥→预涂覆助焊剂→干燥→成品。
2．孔化印制板(Plating through hole Board) 
        在已经钻孔的覆铜箔层压板上，采用化学镀和电镀等方法，使两层或两层以上导电图形之间的孑L由电绝缘成为电气连接，此类印制板称为穿孔镀印制电路板。穿孔镀印制板主要用于计算机、程控交换机、手机等。根据电镀方法的不同，分为图形电镀和全板电镀。
        (1)图形电镀(Patter。n，P’I’N) 在双面覆铜箔层压板上，用丝网印刷或光化学方法形成导电图形，在导电图形上镀上铅一锡，锡一铈，锡一镍或金等抗蚀金属，再除去电路图形以外的抗蚀剂，经蚀刻而成。图形电镀法又分为图形电镀蚀刻工艺(Pattern PlatingAnd Etching Process)和裸铜覆阻焊膜工艺(Solder Mask OnBare Copper，SMOBC)。用裸铜覆阻焊膜工艺制作双面印制板工艺滴程如下：
        双面覆铜箔板→下料→冲定位孔→数控钻孔→检验→去毛→化学镀薄铜→电镀薄铜→检验→刷板→贴膜(或网印)→曝光显影(或固化)→检验修版→图形电镀铜→图形电镀锡铅合金→去膜(或去除印料)→检验修版→蚀刻→退铅锡→通断路测试→清洗→阻焊图形→插头镀镍／金→插头贴胶带→热风整平→清洗→网印标记符号→外形加工→清洗干燥→检验→包装→成品。
        (2)全板电镀(Panel，PNL) 在双面覆铜箔层压板上，电镀铜至规定厚度，然后用丝网印刷或光化学方法进行图像转移，得到抗腐蚀的正相电路图像，经过腐蚀再去除抗蚀剂制成印制板。
        全板电镀法又可细分为堵孔法和掩蔽法。用掩蔽法(Tenting)制作双面印制板工艺流程如下：
        双面覆铜箔板→下料→钻孑L→孔金属化→全板电镀加厚→表面处理→贴光→光致掩蔽型干膜→制正相导线图形→蚀刻→去膜→插头电镀→外形加工→检验→印制阻焊涂料→焊料涂覆热风整平→印制标记符号→成品。
        上述方法的优点是工艺简单，镀层厚度均匀性好。缺点是浪费能源，制造无连接盘通孔印制板困难。